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食品卫生用传感器能否采用倒装芯体进行测量？
不可以，食品卫生所用传感器往往要求进行定期消毒和清洗，倒装传感器和外壳之间仍然有0.1mm的和装配间隙，仍然可以残存变质介质，造成二次污染，同时倒装传感器不能够承受高温消毒，往往在正常工作时候造成温度迟滞误差，在负压工作时，甚至将传感器从壳体中吸出来的故障。所以必须采用真正的全膜片焊接卫生型压力传感器，SMP2200、SMP2300I、SMP2300II。
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